Feature #14666
Design d'un moule (suite)
| Status: | Closed | Start date: | 11/22/2022 | |
|---|---|---|---|---|
| Priority: | Normal | Due date: | ||
| Assignee: | Orlani RIVERA | % Done: | 0% | |
| Category: | - | Estimated time: | 4.00 hours | |
| Target version: | Polytech Projets GE - Troisième Itération 2022 | |||
| Story points | 1.0 | Remaining (hours) | 4.00 hours | |
| Velocity based estimate | 0 days |
Description
Dans le cadre du projet p2208 : Développement d'un capteur IOT LoRa Wan, nous devons faire un boitier étanche (ip68) pour le bus I2C de nos capteurs.
Une carte électronique à été conçu pour le bus I2C du projet(14108). Il faut maintenant un boitier pour couler de la résine et envelopper la carte.
Le but de cette tâche est d'améliorer le premier moule qui a été fait.
Merci de venir salle D106 le mercredi ou le vendredi pour plus d'informations et pour le cahier des charges.
Subtasks
History
#1 Updated by Orlani RIVERA 3 months ago
- Status changed from New to Resolved
#2 Updated by Maxence GRAFFIN about 1 month ago
- Status changed from Resolved to Closed